PCBA代工代料波峰焊接工藝特點和流程

PCBA代工代料中的工藝流程中，包括了SMT貼片加工和DIP人工插件加工，兩種工藝都有自己的獨立特色，今天我們長科順介紹下波峰焊接工藝特點和流程：

波峰焊接指將熔化的軟釬焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先安裝有元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與PCB插孔 /焊盤之間連接的一種軟釬焊接工藝。

一、工藝特點：

1、對PCB施加焊料與熱量；

2、熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間； 

3、焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計以及孔的與引線的安裝間隙。換句話來說，就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計。 

4、焊接SMD，存在“ 遮蔽效應”，容易發生漏焊現象。所謂“遮蔽效應“，是指片式的 SMD封裝體阻礙爆料波接觸到焊盤/焊端的現象。

二、工藝流程：

點膠——貼片——固化 ——波峰焊接

以上是DIP人工插件中波峰焊接工藝流程，PCBA代工代料中的波峰焊接至關重要的一環。